华为Mate60 Pro的预售消息突然传出后，各地线下门店就开始排起了长队，连日来，社会各界对这款国产手机的关注热度不减，这背后蕴含着人们对“中国芯”的期待，是对突破封锁的迫切渴望，也是对科技自立自强的信心。

尽管目前华为对这款手机的技术细节保持缄默，采用的芯片情况也还未得知，但综合各方消息来看，可以确定的是，“中国芯”正在征服困难，踏着坚实的步伐迈向前进。

压力也是动力。近年来，制裁给华为带来了实实在在的困难，但同时也激发了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放，产业技术快速演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。在设计和封装测试方面，我国芯片行业早已达到世界先进水平。而近年来，设备和材料等薄弱环节也在迅速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快。

“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚。”这是华为面对芯片制裁时给自己打气的话语，也准确地反映了每一个自主创新成果的艰辛过程。历史和现实都告诉我们，自主创新没有捷径可走，核心技术的制约问题时刻存在，随时都可能面临被“卡脖子”的困境。芯片产业作为一种典型的技术和资本密集型产业，具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点，在自主创新方面面临巨大的困难。

然而，先进芯片是当前重要技术的基础，是推动人工智能等先进技术发展的驱动力，也是大国博弈的核心竞争力。这样关键的核心技术无法通过外部获取，无法购买，更无法依赖他人的供应，唯有依靠自主创新。

发展“中国芯”的过程中，中国具有两大优势。一是超大市场需求的推动，二是快速汇聚资源和人才的能力。众所周知，华为一直以来在研发投入上占比较高。尽管近年来遭遇了种种阻碍，但华为的研发投入仍在稳步增长，对于高端人才的获取更是不惜重金、不拘一格。华为提出要建立一个自己的高端人才储备库，只要是优秀人才就可以进来；要创造人才成长的土壤，就像是“一杯咖啡吸收宇宙能量”。实践证明，创新需要有人才的支撑，更需要有“十年磨一剑”的精神，才能实现突破。

说轻舟已过万重山，或许还为时过早。在遭受打压时，不能气馁；在取得成绩时，也不能自满。信息技术不断进步，芯片行业也日新月异。我们需要付出更多的努力，以技术创新为根本，持续投入研发，加快技术攻关，掌握更多的核心技术和专利，提高产业自主创新能力和竞争力。同时，要充分发挥产业集群的优势，利用好国内外大市场的机遇，结合新的需求，带动并拓展产业链上下游的快速成熟，乘势而上推动产业升级。

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