自主创新撑起“中国芯

基金新闻问答发布时间:2023-12-05 浏览量:

华为Mate60 Pro自从突然开始预售以来,线下门店就排起了长队。连日来,社会各界对这款国产手机的关注热度不减,这背后反映了人们对“中国芯”的期待,对突破封锁的迫切渴望,以及对科技自立自强的信心。

尽管华为目前对这款手机的技术细节保密,使用的芯片还有许多未知数,但综合各方消息,可以确定的是,“中国芯”正在努力突破各种困难,大步向前发展。

压力可以成为动力。近年来,制裁带来了实实在在的困难,同时也激发了创新发展的强大动力。

自主创新撑起“中国芯

国内芯片市场需求持续释放,产业技术不断演进,与世界先进水平的差距逐步缩小。在芯片设计和封装测试方面,我国已经达到了世界先进水平。近年来,设备和材料等薄弱环节也在加速追赶,制造工艺发展迅速,国产芯片设备的替代步伐加快。

“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚”。这是华为在面对芯片制裁时鼓励自己的座右铭,也是每一个自主创新成果的真实写照。

历史和现实告诉我们,自主创新没有捷径可走,核心技术若被他人控制,随时都可能面临被“卡脖子”的风险。

芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业,具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特点,也是自主创新最为艰难的领域。然而,先进芯片是当今重要技术的基础,是推动人工智能等先进技术发展的驱动力,也是大国竞争的核心竞争力。

这样关键的核心技术是无法通过购买或引进来获得的,只有依靠自主创新才能实现。

发展“中国芯”有两大优势,一是超大的市场需求推动,二是快速汇聚资源和人才的能力。众所周知,华为一直致力于研发投入,近年来,尽管遇到了诸多阻碍,华为的研发投入仍在持续增长,对于高端人才的争夺更是不惜代价。

华为提出要建立自己的高端人才储备库,任何优秀人才都可以进来;要创造人才成长的环境,就像“一杯咖啡吸收宇宙能量”一样。实践证明,创新需要依靠人才,更需要“十年磨一剑”的精神,才有可能实现突破。

现在说轻舟已过万重山,或许还为时过早。在遭受打压时,不能气馁;在取得成绩时,也不能自满。信息技术进步迅猛,芯片行业更是日新月异。我们还需要付出更多努力,以技术创新为基础,持续投入研发,加快技术攻关,掌握更多核心技术和专利,提升产业的自主创新能力和竞争力。

同时,要发挥产业集群的优势,充分利用国内外大市场,结合新需求,推动产业链上下游的快速成熟,推动产业升级。

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