今日（8月31日），上证指数全天维持弱势调整格局，科创50指数逆势走强。

截至收盘，上证指数下跌0.04%，深证成指下跌0.61%，创业板指下跌0.69%，两市合计成交8292亿元。

行业板块涨幅较少，跌幅较多。其中，电子化学品、中药、半导体、医药商业板块涨幅居前；房地产开发板块重挫，房地产服务、工程咨询服务、教育、证券板块跌幅居前。

寻找市场热点，国开证券表示，在供给侧改革驱动下，半导体行业有望迎来估值修复；天风证券认为，周期触底信号可能出现，等待需求重新启动增长；中原证券指出，半导体周期底部逐渐显露，关注先进封装方向。

国开证券认为，在展望第三季度时，随着供给端的产能压缩以及下半年进入电子行业传统旺季，需求将继续缓慢复苏，存储行业有望率先走出周期底部，推动整个产业链的复苏。

投资建议是抓住确定性机会，关注稼动率环比改善、政策红利充分发挥以及受益于国产替代持续增长的封测、代工、设备等细分领域。

华福证券认为，全球半导体销售额持续回温，产业寒冬可能已经过去。新兴应用如人工智能等的兴起，消费电子的温和复苏，有望推动半导体行业的回暖。

投资建议是在PCB方向，建议关注积极参与人工智能和服务器相关赛道的公司，比如沪电股份、胜宏科技、奥士康等；在半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代机会，如新莱应材、昌红科技、正帆科技、汉钟精机等，以及深耕人工智能物联网、汽车电子等技术创新赛道的公司，如全志科技、瑞芯微等；在消费电子方向，建议关注AR、VR等智能终端创新赛道的公司，如苏大维格等；在面板方向，建议关注产品布局全面、产线规模较大的公司，如TCL科技等。

天风证券表示，可能出现周期触底信号，静待需求重新启动增长。建议关注以下领域：1、半导体设计公司，如晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、江波龙、北京君正、富瀚微、普冉股份、东芯股份、澜起科技、聚辰股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、思瑞浦、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、思特威、艾为电子、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电；2、半导体材料设备和零部件公司，如正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体；3、IDM代工封测公司，如时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电；4、卫星产业链公司，如声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通。

中原证券认为，半导体行业正逐渐显露出周期底部迹象，重点关注先进封装方向。投资要点是半导体行业处于下行周期底部区域，下游需求呈现结构分化的趋势，消费类需求仍然疲软，而新能源汽车和光伏储能领域的需求相对较好，目前半导体行业的估值处于近十年来偏低的水平。

投资建议是人工智能推动台积电的CoWoS先进封装产能紧张，目前正在加速扩产，