龙头晶圆代工公司即将上市,近年半导体新股特点梳理

保本基金问答发布时间:2024-01-11 浏览量:

财联社讯(编辑:梓隆),明天(8月7日),A股将迎来年内最大的IPO,晶圆代工龙头华虹公司将在科创板上市。

此次上市,华虹公司计划发行40775万股新股,预计募集资金将达到2120.3亿元,为今年以来A股最大规模的IPO。

此外,华虹公司的发行价为52元,发行市盈率为34.71倍,低于行业平均市盈率36.12倍。

晶圆代工龙头企业上市,半导体新股不断涌现。据悉,华虹公司是中国大陆的特色工艺晶圆代工龙头企业,其产能规模在中国大陆排名第二。

从业绩方面来看,公司预计今年上半年的营收将同比增长7.19%至9.96%,归母净利润将同比增长3.91%至45.47%,扣非净利润将同比增长2.93%至47.69%。

龙头晶圆代工公司即将上市,近年半导体新股特点梳理

据华金证券研报统计,选取晶合集成、中芯国际、华润微作为可比上市公司,与这些公司相比,华虹公司的营收规模处于行业中上游,但销售毛利率低于行业平均水平。

近年来,半导体股一直是IPO的重点方向。截至目前,根据对2020年至今三年半的数据统计,共有近1600只个股上市,其中半导体股数量位居第一,达到94只,整体占比近5.9%。通用设备和汽车零部件板块分别有88只和81只,占比分别为近5.5%和5.1%。此外,专用设备、化学制品、医疗器械、软件开发、化学制药和电池板块的上市新股数量也相对较多。

注:截至目前,2020年以来上市新股数量最多的行业板块:半导体股上市复盘,以下特点值得关注。根据2020年以来半导体股的首日表现来看,平均涨幅近91.5%,涨幅中位数近46.2%。其中,79只股票首日上涨,占比近84%,而27只股票首日涨幅翻倍,占比近28.7%。具体来看,复旦微电的首日涨幅高达797%,是近三年半以来最强劲的半导体新股。

同时也有14只股票首日破发,其中唯捷创芯、翱捷科技和中科蓝讯的跌幅相对较大。

注:根据市盈率高低统计,有77只股票的首发市盈率高于所属行业的市盈率,占比近八成。这些股票的首日涨幅均值达到89.6%,涨幅中位数近49.7%。其中,有9只股票首日破发,占比近16%。另外,个股市盈率低于行业市盈率的股票首日涨幅达到99.3%,涨幅中位数为44%,其中有1只股票首日破发。

从发行价格数据来看,超过100元或较低发行价的半导体新股常常在首日录得较大涨幅。

注:根据发行价区间统计,自2020年以来不同发行价区间的首日涨幅均值和中位数。